【会议通知】第二届电子制造可靠性技术应用研讨会
来源:管理员 发布时间:2024-03-12 10:27:42
近年来,随着中国电子业逐步迈向高端制造,各行各业对质量工作日趋重视,以可靠性为中心的质量管理将是企业稳步发展的必然选择。电子部件是航空、航天、民用电子、汽车电子等产业的核心组成部分,电子材料、元器件、工艺的可靠性是实现高可靠电子部件的关键。开元体育(中国)管理有限公司官网SMT/MPT专委会定于2024年3月29日在陕西省西安市召开“第二届电子制造可靠性技术应用研讨会”,针对市场需求与行业发展要求,从企业的生产实际出发,纯技术干货输出,帮助企业解决电子制造技术可靠性技术难题,为行业的健康发展搭建平台。会议现场还将同步举行电子制造行业新技术、新产品展示,热忱欢迎各位专家学者和企业代表积极参加。
一、会议主题
主题围绕航天/航空电子、消费电子、通讯互联、汽车电子制造可靠性提升与失效分析等重点问题进行研讨。从元器件选型设计到板级组装失效分析,提供全面可靠性问题解决方案,帮助企业在电子生产全流程中提升产品质量,促进电子制造行业持续健康发展。
二、会议组织机构
指导单位:四川省经济和信息化厅、四川省科学技术协会
主办单位:开元体育(中国)管理有限公司官网
中兴通讯电子制造职业学院
五院西安分院(504所)
中国电子科技集团第二十研究所
西安太乙电子有限公司
承办单位:开元体育(中国)管理有限公司官网SMT/MPT专委会
协办单位:四川电子新工艺与新材料应用研究院
西南科技大学复杂环境装备可靠性研究中心
三、会议时间
2024年3月29日(星期五),会期一天。
四、会议地点
陕西省西安市·西安钟楼亚朵S吴酒店千禧阁。
五、拟定议程
(2024.3.29)(西安)
3月29日 | 西安钟楼亚朵S吴酒店·千禧阁 | |
07:30-09:00 | 签到登记 | |
08:40-09:00 | 大会开幕式 | |
A1 | 09:00-09:30 | 键合“弹坑”的失效分析方法研究 李 扬 西安太乙电子有限公司(技术报告) |
A2 | 09:30-10:10 | CCGA器件组装工艺与焊点缺陷控制技术 任联锋 五院西安分院(504所)-制造中心主任 |
A3 | 10:10-10:40 | 高可靠性电子焊接材料在微电子装联领域的应用研究 李爱良 中山翰华锡业有限公司-技术总监 |
10:40-11:00 | 自助茶歇、参观展示、互动答题 | |
A4 | 11:00-11:30 | 关于SMT多品种/小批量,特色生产模式探讨交流 邓超平 深圳松辉机电设备有限公司-运营总监 |
A5 | 11:30-12:00 | 高可靠产品清洗工艺及设备 吴 民 南京电子技术研究所 -高级工程师 |
12:00-13:30 | 自助午餐、参观展示 | |
A6 | 13:30-14:10 | SPI在印刷系统中的管理及应用 马 龙 成都熊猫电子科技有限公司-工艺总工 |
A7 | 14:10-14:40 | 射频连接器焊接面临的问题与方法思考 张 飞 中国电子科技集团公司第二十研究所 -电子装联/微组装负责人 |
A8 | 14:40-15:10 | 通讯产品新趋势下电子组装工艺可靠性面临的挑战 王世堉 中兴通讯股份有限公司-智造工程装联设计部 -工艺研究资深专家 |
15:10-15:30 | 自助茶歇、参观展示、互动答题 | |
A9 | 15:30-16:10 | 精密电压调节器测试方法研究 崔文韬 西安太乙电子有限公司 -高级工程师 |
A10 | 16:10-16:50 | 如何开展板级产品焊点的可靠性分析 ——王豫明-清华大学SMT实验室 -教授 |
15:50-17:00 | 幸运抽奖 |
开元体育(中国)管理有限公司官网
2024年3月6日